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Vortrag

Optimierung des Sinterprozesses von Kupfer durch qualitative und quantitative Gefügeanalyse für Anwendungen in der additiven Fertigung

Donnerstag (17.09.2020)
16:35 - 16:55 Uhr Metallographie

Pulverbasierte additive Formgebungsverfahren wie Binder Jetting (BJ) und Fused Deposition Modeling (FDM) übertreffen das bereits etablierte Metallpulverspritzgießen (MIM) in Bezug auf die geometrischen Freiheitsgrade bei der Fertigung komplexer metallischer Bauteile. Bei all diesen Verfahren ist der anschließende Sinterprozess entscheidend für die Qualität und das Erreichen guter physikalischer Eigenschaften, wie z.B. eine hohe elektrische Leitfähigkeit und Wärmeleitfähigkeit bei Kupferbauteilen mit Anwendungen in der Elektronik. Die Beseitigung der Porosität während des Sinterns zum Erreichen maximaler Eigenschaften ist dabei wesentlich von den Interaktionen zwischen Korngrenzen und Poren abhängig. Die Autoren präsentieren qualitative und quantitative Bewertungsmöglichkeiten der Poren-Korngrenzen-Interaktion anhand metallographischer Schliffe am Beispiel von Kupfer. Durch die Charakterisierung und Bewertung der mikrostrukturellen Entwicklung während des Sintervorgangs können optimierte Sinterprofile abgeleitet werden, um die Wechselwirkungen zwischen Poren und Korngrenzen zu verbessern und die erreichbare Enddichte zu erhöhen.

Sprecher/Referent:
Jonas Ott
Robert Bosch GmbH
Weitere Autoren/Referenten:
  • Dr. Dominik Britz
    Material Engineering Center Saarbrücken (MECS)
  • Dr. Andreas Burghardt
    Robert Bosch GmbH
  • Prof. Frank Mücklich
    Universität des Saarlandes